立坑の補強リングレスにより作業性・安全性を大幅に改善しました。

ライナープレートでH形鋼の補強リングを使用する場合、ボルト数の増加や目視出来ないボルト締結作業が発生するなどの観点から、作業性・安全性を改善したいというお客様の声が多くありました。
そこで当社では、ライナープレートよりも断面剛性が高く補強リングが不要の立坑「Ｊスマートウォール」を開発しました。Jスマートウォールには、「Ｊプランクプレート」、「Jプランクセグメント」2種類の商品があります。どちらも補強リングが不要であるため、ボルト数の大幅な削減を実現し、作業者の安全性を確保しながら、立坑内を広々と活用できます。

NETIS:KT-230029-A